集成电路封装除泡机

集成电路封装行业的快速发展对粘片后产品的质量与可靠性提出了更高的要求，粘片工艺对集成电路可靠性有着至关重要的影响。采用单一控制变量法，研究硅微粉含量对QFP(Quad Flat Package)封装可靠性的影响;利用正交试验工具，探究在粘片工艺中，不同的胶层厚度和胶层面积对QFP封装后可靠性的影响。研究发现，添加适量的硅微粉有助于提高环氧模塑料对QFP封装后的可靠性;粘片工艺中，当胶层厚度为30 μm、胶层面积大于或等于芯片面积时，QFP封装后的可靠性*好。

芯片封装除气泡问题

　　ELT科技研发的高温真空压力除泡烤箱，利用*技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤，已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备，我们为您提供专门的定制解决方案，让您提高产品良品率，降低消耗。