优势价格供应RJ-BG系列贴膜机

1 产品介绍

1.1简介

本机为上海茸晶半导体科技有限公司自行研制的手动贴膜机（型号为BG-300），适合8、12寸芯片贴膜使用。

本机主要特点：

Ø 主体部分为不锈钢、铝合金制作，质量可靠，性能稳定；

Ø 贴膜精度高且稳定；

Ø 操作简单，易懂易会；

Ø 本机外表美观、坚固可靠、性能优越、价格实惠，能为广大客户大大提高生产效率。

2.使用操作说明

1）安放设备于工作台面上。

2）把电源线、进气管（Φ6）连接在设备上，并与供给装置相连（在连接前确认各开关都处于“关闭”状态）,同时确保设备有效接地。

3）打开压缩空气和电源供给开关。

4）打开电源和加热开关，10分钟左右工作台盘温度将升至40℃（出厂设定）。

注意：

在操作静电敏感芯片时请选用带有ESD静电消除系统的选件，并且操作员妥善接地。

5）打开圆周刀盖板，取一片绷片环放入工作区域上，要求将绷片环缺口朝前，紧靠两个定位销上，确保绷片环正确到位（本贴膜机绷片环放置区域有磁力，可自动将绷片环固定在工作区域上）。

注意：

禁止在无绷片环状态下切膜！

6）将芯片背面朝上放在工作台盘上，并且使芯片平边及圆周边与台盘上的定位基准线相吻合。

7）打开真空开关，使台盘上的芯片被吸固。

8）双手拉膜的一端将膜拉至前边专用固定横杆上，并使其完全紧粘横杆上。

注意：

在工作区域上的膜必须绷紧，不可松弛下垂与芯片粘连，以免造成气泡；

换新膜或长时间停机后的*次使用时拉出的*张膜可能会有折痕，如折痕影响贴膜质量可在拉膜操作时避开这一区域。

9）翻起橡胶滚轴系统，将橡胶滚轴两端的金属轴承对准两侧边导轨上开口部位压下，然后将滚筒沿导槽向前推至底再往回拉至底放下。

注意：

在这贴膜过程中工作区域的台面具有弹性，可使膜与芯片充分接触以助贴膜，并防止气泡的产生。

此来回动作必须一步完成，并且速度要求匀速运动，不可用力过猛否则可能造成芯片碎裂。

10）盖上贴膜机盖板，手压圆周刀柄使刀与膜接触后，匀速旋转一周进行膜的环切。

注意：

圆周刀手柄一定要放在0点位置,方可盖下贴膜机盖板.否则会损伤芯片及圆周刀。

11）将横切刀移至滑杆中间，下压后左右一个来回移动将膜切断。

注意：

将横切刀先移至滑杆中间再下压更有利于切膜。

12）打开贴膜机盖板，关闭真空开关，将贴好膜的晶片取下并将多余膜移除即可。

注意：

严禁在未关闭真空的情况下拿取贴好膜的晶片!