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底部填充胶除气泡装置

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产地:江苏 苏州市

品牌:友硕ELT

归属行业:回转烘干机

关注量:44

有效期至:长期有效

更新时间:2021-01-23 15:15

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产品分类
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  • 真空:真空环境
  • 压力:0-10kg
  • 高温:0-350
  • 供货总量:10 台
  • 发货期限:自买家付款之日起 3 天内发货
  • 所在地:江苏 苏州市

在某些情况下,在底部填充胶(underfill)固化后助焊剂沾污会在施胶面相对的芯片面上以一连串小气泡的形式出现。显然,底部填充胶(underfill)流动时将助焊剂推送到芯片的远端位置。

空洞分析策略

先确定空洞产生于固化前还是固化后,有助于分析空洞的产生原因。

如果空洞在固化后出现,可以排除流动型空洞或由流体胶中气泡引起的空洞两种产生根源。可以重点寻找水气问题和沾污问题,固化过程中气体释放源问题或者固化曲线问题。

如果空洞在固化前或固化后呈现出的特性完全一致,这将清晰地表明某些底部填充胶(underfill)在流动时产生空洞:他们会形成一种流动阻塞效应,然后在固化过程中又会释放气体。

底部填充胶除气泡方法

友硕ELT真空压力除泡烤箱是全球先进除泡科技,采用真空+压力+高温物理除泡工艺,无尘洁净真空环境,含氧量自动控制,快速升温,快速降温,挥发气体过滤更环保,10寸工业型电脑,烘烤废气内循环收集,气冷式安全设计,高洁净选配,真空/压力/温度时间弹性式设定。

广泛应用于灌胶封装,半导体黏着/焊接/印刷/点胶/封胶等半导体电子新能源电池等诸多领域,除泡烤箱众多电子,半导体行业500强企业应用案例。

除泡烤箱

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