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底部填充胶除气泡设备厂家

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产地:江苏 苏州市

品牌:ETL

归属行业:工业烘干机

关注量:78

有效期至:长期有效

更新时间:2020-12-30 17:11

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所在地区:江苏 苏州市
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产品分类
  • 产品详情
  • 产品评价
  • 高温:0-340°
  • 压力:0-10kg
  • 真空:真空度可调
  • 供货总量:100 台
  • 发货期限:自买家付款之日起 3 天内发货
  • 所在地:江苏 苏州市
Underfill点胶工艺,利用毛细作用原理把底填剂迅速浸透到BGA和CSP底部,然后加热予以固化,需要完全覆盖元件底部区域,将CSP元件整个本体与板面紧密粘接在一起,降低热或机械应力对焊点的影响。
在实际应用过程中,Underfill会受到多种因素的影响,如点胶方式,固化温度参数,锡球矩阵,锡膏助焊剂成分等。可能导致元件底部的胶水不能完全覆盖元件底部的锡球。这种情况将降低Underfill的保护效果,这是不允许的。本文将通过一个实际案例来对这个问题进行分析,找出根本原因并提出改善方法。
点胶次数增加, 相对的产品的产出量将会减少. 再者, 假如产品在执行点胶作业时, 同时有很多需要点胶的元件一起受热, 这时候还得考虑点胶作业簿能过长, 否则当执行完*后一颗点胶后, 或许*颗的underfill 就已经乾掉了, 无法在后续烘烤时将空洞排除. ELT 毅力科技的真空压力除泡烤箱是针对underfill 的空洞(气泡)加以处理排除, 因此点胶作业的优化条件可以更广, 点交作业可以快的产出为考量来执行.相对的产品的产出将会更增加

 点胶后之烘烤作业选择ELT真空压力除泡烘箱, 能有效改善空洞问题。ELT智能化全自动除泡机,采用真空+压力+高温物理除泡工艺,无尘洁净真空环境,含氧量自动控制,快速升温,快速降温,挥发气体过滤更环保,10寸工业型电脑,烘烤废气内循环收集,气冷式安全设计,高洁净选配,真空/压力/温度&时间弹性式设定,除泡率高。广泛应用于灌胶封装,印刷,压膜等半导体电子新能源电池等诸多领域。
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